Carte mère Gigabyte B550M S2H Socket AM4 (AMD B550) mATX, PCI Express 4.0
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Carte mère Gigabyte B550M S2H Socket AM4 (AMD B550) mATX, PCI Express 4.0

112,00 €
TTC

Carte mère AMD B550 ultra durable avec solution VRM numérique pure, LAN Gaming GIGABYTE avec gestion de la bande passante, PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2, RGB FUSION 2.0, Smart Fan 5, Q-Flash Plus, conception de résistances anti-soufre

  • Prend en charge les processeurs graphiques AMD Ryzen ™ série 5000 / 3e génération Ryzen ™ et 3e génération Ryzen ™ avec Radeon ™
  • DDR4 double canal ECC / non ECC sans tampon, 2 modules DIMM
  • Solution VRM numérique pure à 5 + 3 phases avec MOSFET à faible RDS (on)
  • Emplacement x16 prêt pour Ultra Durable ™ PCIe 4.0
  • Connecteur NVMe PCIe 4.0 / 3.0 M.2 ultra-rapide
  • LAN de jeu exclusif à GIGABYTE 8118 avec gestion de la bande passante
  • Ports HDMI, DVI-D, D-sub pour affichage multiple
  • Condensateurs audio de haute qualité et protection contre le bruit audio avec éclairage LED Trace Path
  • RGB FUSION 2.0 prend en charge les bandes LED et LED RGB adressables
  • Smart Fan 5 comprend plusieurs capteurs de température, des en-têtes de ventilateur hybrides avec FAN STOP
  • Q-Flash Plus met à jour le BIOS sans installer le processeur, la mémoire et la carte graphique
  • Conception de résistances anti-soufre
Quantité

Caractéristiques Techniques :

Général
CPU AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3rd Gen Ryzen™ and 3rd Gen Ryzen™ with Radeon™ Graphics Processors
Chipsets AMD® B550 Chipset
Mémoire
  • 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
  • AMD Ryzen™ 5000 series processors:
    Support for DDR4 4266(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules
  • 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors:
    Support for DDR4 5100(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules
  • 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors:
    Support for DDR4 5100(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules
  • Dual channel memory architecture
  • Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules
  • Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
  • Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules

*Please refer to Compatibility for more information on compatible memory

See supported memory

Audio, Vidéo et Réseau
Sorties vidéos
  • Integrated in the 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors:
    1. 1 x D-Sub port, supporting a maximum resolution of 1920x1200@60 Hz
    2. 1 x DVI-D port, supporting a maximum resolution of 1920x1200@60 Hz
      * The DVI-D port does not support D-Sub connection by adapter.
    3. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz
      * Support for HDMI 2.1 version, HDCP 2.3, and HDR.
    Support for up to 3 displays at the same time
    Maximum shared memory of 16 GB
Audio
  1. Realtek ® ALC887 codec
  2. High Definition Audio
  3. 2/4/5.1/7.1-channel
    * To configure 7.1-channel audio, you need to open the audio software and select Device advanced settings > Playback Device to change the default setting first. Please visit GIGABYTE's website for details on configuring the audio software.
Réseau Realtek ® GbE LAN chip (1000 Mbit/100 Mbit)
Connectivité
Slots 1 x PCI Express x16 slot, integrated in the CPU:
  1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x16 mode
  2. 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support PCIe 3.0 x16 mode
2 x PCI Express x1 slots (PCIEX1_1, PCIEX1_2), integrated in the Chipset:
  1. Supporting PCIe 3.0 x1 mode
Stockage 1 x M.2 connector, integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SSDs:
  • 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
  • 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
4 x SATA 6Gb/s connectors, integrated in the Chipset:
  • Support for RAID 0, RAID 1, and RAID 10
USB Integrated in the CPU :
  1. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel Chipset :
    1. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB headers
    2. 4 x USB 2.0/1.1 ports (2 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB headers)
Connecteurs d'entrées/sorties internes
  • 1 x 24-pin ATX main power connector
  • 1 x 8-pin ATX 12V power connector
  • 1 x CPU fan header
  • 2 x system fan headers
  • 1 x addressable LED strip header
  • 1 x RGB LED strip header
  • 1 x M.2 Socket 3 connector
  • 4 x SATA 6Gb/s connectors
  • 1 x front panel header
  • 1 x front panel audio header
  • 1 x speaker header
  • 1 x USB 3.2 Gen 1 header
  • 1 x USB 2.0/1.1 header
  • 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)
  • 1 x serial port header
  • 1 x chassis intrusion header
  • 1 x Clear CMOS jumper
＊All fan headers are subject to support AIO_Pump, Pump and high performance fan with the capability of delivering up to 2A/12V @ 24W.
Connecteurs du Panneau Arrière
  1. 1 x PS/2 keyboard/mouse port
  2. 1 x D-Sub port
  3. 1 x DVI-D port
  4. 1 x HDMI port
  5. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports
  6. 2 x USB 2.0/1.1 ports
  7. 1 x RJ-45 port
  8. 3 x audio jacks
CD inclus Manuel et pilotes
Accessoires Manuel utilisateur
Cache E/S
2 x câble(s) SATA 6.0 Gb/s
1 x Kit de vis M.2
1 x DVD de support
Monitoring (voir caractéristiques ci dessus)
Format Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 20.5cm
OS Windows® 10 64-bit
Note importante :
L'overcloking présente certains risques, incluant des modifications du BIOS et l'utilisation d'outils d'overclocking développés par des tiers. La stabilité du système peut être affectée par ces pratiques et provoquer des dommages aux composants et aux périphériques du système. Futur Réunion ne peut être tenu pour responsable des dommages résultant de l'overclokcing, celui-ci étant effectué à vos risques et périls.
Les spécifications sont sujettes à modification sans préavis. La marque et les noms du produit sont des marques déposées par leurs sociétés respectives. Toute configuration autre que les spécifications recommandées par le fabricant du produit original ne sera pas couverte par la garantie.
Le produit (équipement électronique et électrique ou pile contenant du mercure) ne doit pas être jeté avec les déchets ménagers. Veuillez vous renseigner auprès de votre collectivité locale pour connaître l'existence d'un système de collecte.
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